多核心CPU和SoC芯片性能比對
       1、Intel至強W-317X: Intel 2018年推出的服務器CPU芯片Xeon W-3175X，采用14nm工藝制造，28核心56線程，主頻3.1～4.3GHz，三級緩存38.5MB，內存支持六通道DDR4-2666 ECC/512GB，封裝接口LGA3647，搭配芯片組C621。
該芯片采用了全新的6x6網格(Mesh)架構，I/O位于頂部，內存通道在兩側居中的位置，最多28個CPU核心，四倍L2Cache(每個核心的緩存由256KB升級到1MB)，減小了共享L3Cache但提高了利用率。

       Xeon W-3175X是該架構的最頂級28個CPU核心配置。但代價是超高功耗和發熱，標稱熱設計功耗就有255W，默認主頻實測跑分就能輕松達到380W，超頻的話甚至會突破500W。它在日常使用中，高端水冷是必須配備的。Intel在發布Xeon W-3175X的時候就特別推薦了Asetek 690LX-PN一體化水冷散熱器，這也是目前唯一針對W-3175X設計的散熱方案。Asetek宣稱該水冷的最大散熱能力達500W，因此只要不進行極限超頻，該方案為W-3175X散熱問題不大。

      2、Intel酷睿i7-980X：Intel Core i7-980X采用32nm工藝制程和Gulftown核心，是Intel面向桌面PC市場推出的第一顆6核心CPU，相對之前的Bloomfield核心CPU，工藝更先進、核心更多、緩存更大，還保持了很好地向下兼容性，嚴格來說同屬Nehalem微架構衍生產品。尤其是CPU依然采用LGA 1366接口，X58主板只要升級Bios便可繼續支持新版32nm 6核心CPU，體驗6核心12線程帶來的至尊體驗。它擁有目前Intel桌面PC高端CPU的所有特性，具備超線程技術、睿頻加速技術、三通道DDR3內存控制器和三級緩存配備等，尤其是酷睿i7-980X還沒有鎖定倍頻，讓超頻用戶能夠以更簡便的方式挑戰極限。

       3、華為麒麟9000：華為Mate40手機搭載了華為海思自研的麒麟9000芯片，它是目前功能和性能最強5G多核心SoC芯片。參見下圖，該芯片上集成了8個CPU核心、3個NPU核心和24個核心的GPU，采用了5nm的制造工藝，其上集成了153億個晶體管。它與聯發科最強的5G手機芯片天璣2000相比，性能測試的跑分明顯占優?？上绹鵁o理封堵了華為高端智能手機芯片的生產渠道，使華為旗艦手機Mate40系列可能成為絕版。

      4、AppleM1:下圖是蘋果首款自研的Mac電腦8核心SoC芯片布圖。它具有4個高效能的冰風暴小核心(Icestorm)、4個高性能火風暴大核心(Firestorm)和8核心的GPU?？芍^冰火四重天，處理能力十分強勁。該芯片以5nm工藝制造，其上集成了160億個晶體管。蘋果公司為新處理器系列啟動新的SoC命名方案，稱為Apple M1。

       5、VIACHA:威盛(VIA)最新基于x86的AI處理器是一個8核心SoC，它采用臺積電16nm工藝制造，芯片面積不超過195平方毫米，內部采用環形總線設計，串聯集成了八個x86 CPU核心、16MB共享三級緩存、四通道DDR4-3200內存控制器、PCIe 3.0控制器(44條)、南橋和IO功能，是一顆完整的SoC。據報道該芯片暫時命名為CHA。

       6、騰云S2500:據報道，飛騰公司發布了一款面向服務器應用的多核心CPU芯片——騰云S2500，該芯片采用16nm工藝制造，芯片面積達400mm2，最多可配置64個FTC663架構的CPU核心，主頻2.0～2.2GHz，三級緩存64MB，支持八通道DDR4內存，可提供800Gbps帶寬的四個直連接口，支持2～8路并行，單系統可提供128～512個CPU核心的配置，熱設計功耗為150W。在飛騰2020生態合作伙伴大會上，長城、浪潮、同方、曙光、中興通訊等15家國內廠商也同時發布了各自基于騰云S2500的多路服務器產品，軟件生態建設取得了可喜突破。